当前位置:主页 > 技术专题 > 硬盘技术 >

    Intel固态硬盘路线图曝光

    2010-09-13 13:51 作者:admin 来源:admin 浏览次数:

    紧接着上周末Sandy Bridge处理器家族路线图的亮相,Intel另一条重要性稳步提升当中的产品线:SSD固态硬盘路线图也在网络上曝光。与之前我们了解到的信息类似,Intel SSD将在今年年底明年年初迎来全面升级。

      根据这条路线图,最受普通用户关注的X25-M/X25-V系列将从今年四季度起开始更新换代。新一代产品代号Postville Refresh,基于25nm工艺MLC闪存。其中新X25-M将在今年四季度首先推出,容量选项包括160GB、300GB和600GB,性能增强,支持SMART,支持加密。

      同时发布的还有主打廉价的新80GB X25-V。和现有X25-V一样,它采用5通道读写设计,性能尤其是写入性能低于同代X25-M。而到今年年底,更入门级的40GB新X25-V以及1.8寸的300GB/160GB X18-V也会走向市场。

      明年一季度,Intel还会对目前仍使用50nm SLC闪存的顶级X25-E系列进行更新,换用“企业级”25nm MLC闪存,代号Lyndonville,容量可选400GB、200GB和100GB,支持SMART,支持加密,写入性能显著提升。

      另外,Intel 在今年年底还会推出新规格的PCI-E mSATA接口固态硬盘,主要针对迷你笔记本产品,代号Soda Creek,容量有80GB和40GB可选,不过它们仍然会采用34nm工艺闪存,没有同时进入25nm时代。

    岁末全面升级 Intel固态硬盘路线图曝光
     

联系方式 | 收费标准 | 上门服务 | 公司简介 | 汇款账户

回天时代有限公司

杭州公司: 杭州市文三路388号钱江科技大厦10楼1016室

华东总部:上海市徐汇区漕溪北路41号汇嘉大厦12楼E室(太平洋一期12楼)

咨询热线:400-889-1122(全国),0512-66099871(苏州),021-58358765(上海),0571-88218821(杭州) 24小时热线:13524645444,案:浙ICP备06024533号